Introduktion till flerskiktstavlor
2024-05-24
Produktionsmetoden förbrädor i flera lagerbestår i allmänhet av att först göra det inre lagrets grafik, sedan använda tryckning och etsning för att göra ett enkel- eller dubbelsidigt substrat, som ingår i det avsedda mellanskiktet, och sedan värms upp, trycksätts och limmas. Den efterföljande borrningen är densamma som plätering genom hålmetoden för dubbelsidiga skivor.
1961 publicerade Hazelting Corp. i USA Multiplanar, som var en pionjär inom utvecklingen av flerskiktskort. Denna flerskiktsskivametod är nästan densamma som den nuvarande metoden för tillverkning av flerskiktsskivor med plätering genom hålmetoden. Efter att Japan gick in på detta område 1963, blev olika idéer och tillverkningsmetoder relaterade till flerskiktskort gradvis populära över hela världen. Med övergången från transistorer till eran av integrerade kretsar och den utbredda användningen av datorer, har kravet på hög funktionalitet gjort stor ledningskapacitet och utmärkta transmissionsegenskaper till ett nyckelkrav för flerskiktskort.
Tidigare:Inga nyheter
